Die Leiterplatte ist unsere Kernkompetenz.
Unser Produktspektrum ist so vielfältig wie die Anforderungen unserer Kunden.
HÜCO Circuit Technology bietet Ihnen hochkomplexe Leiterplatten in verschiedensten Ausführungen von einseitigen über doppelseitige bis hin zu mehrlagigen Leiterplatten in höchster Qualität und Technologie.
Ob Sie die Kompetenz unseres Engineerings und die Erfahrung unseres Hauses bei der Gestaltung komplexer HDI-Boards, Flex-PCBs und Dickkupfer oder beim Wärmemanagement in Anspruch nehmen – wir stellen alle technisch erdenklichen Variationen qualitativ hochwertig her.
Profitieren Sie dabei von unserem Know-how und unserer Flexibilität. Wir bieten Ihnen kürzeste Lieferzeiten in der Muster- und Vorserienphase und sorgen für einen reibungslosen Übergang in die Serien - bzw. Großserienfertigung.
Technische Möglichkeiten
| Lagenanzahl |
1 bis 36 |
| Materialien |
FR4, IMS, Polyimid, Teflon, Keramik |
| Min. Leiterbahn-Breite |
65 µm |
| Min. Leiterbahn-Abstand |
65 µm |
| Oberflächen |
HAL bleifrei, chem. Nickel/ Gold, chem. Silber, chem. Zinn, galvanisch Gold, HAL verbleit, OSP |
| LP-Dicke |
0,2 bis 3,2 mm |
| Kupferdicke |
12-450 µm |
| Bohrungen |
Durchkontaktierungen, blind vias, buried vias, plugged & plated vias |
| Kleinster Bohrdurchmesser |
Mechanisch / 0,2 mm Laser / 0,07-0,2 mm |
| TG-Wert | 130, 150, 170, >200 |
| Prüfung | Adapter-Test, Flying Probe, AOI, Impedanzkontrolle, X-Ray |
| Konturbearbeitung | Fräsen, Ritzen, Stanzen, Laser-Cut |
| Mechanische Bearbeitung | Tiefenfräsungen, Langlöcher, Randkontaktierungen |
| Sonderdrucke/Abdeckungen | Abziehlack, Kaptonband, Carbondruck, Beschriftungsdruck, Fülldruck |
