Leiterplatten Multilayer
Unsere Möglichkeiten
| Material: | FR4, Teflon, Keramik |
| Lagenzahl: | 4-36 |
| Leiterbahnbreite/ Abstand: | 75µm |
| kleinster Bohrdurchmesser (mech.): | 0,2 mm |
| Kupferdicke: | 18-210 µm |
| Basismaterial Dicke: | 0,6-3,2 mm |
| Lötstopplack: | grün, weiß, blau, rot, schwarz |
| Elektrischer Test: | Adapter-Test, Flying Probe |
| Produktionszeit: | ab 3 AT |
Beispiel:
FR4, 1,1 mm, 4 Lagen, 35 µm Kupfer, Lötstopplack blau, Oberfläche chem. Ni/Au, min. Leiterbahnbreite/ Abstand: 1,25 mm (5 mil)
