Leiterplatten IMS/Dickkupfer
Unsere Möglichkeiten
| Material: | FR4, IMS |
| Kupferdicke: | 18-450 µm |
| Basismaterial Dicke: | 0,6-3,2 mm |
| Lötstopplack: | grün, weiß, blau, rot, schwarz |
| Elektrischer Test: | Adapter-Test, Flying Probe |
| Mechanische Bearbeitung: | Fräsen, Ritzen |
| Oberflächen: | chem. Ni/Au, HAL, chem. Zn, chem. Ag, OSP |
| Produktionszeit: | ab 5 AT |
Beispiel:
IMS, 1,6 mm, einseitig, 210 µm Kupfer, 75 µm Dielektrikum, geritzt, gefräst, Oberfläche chem. Ni/Au, Positionsdruck weiß
Beispiel:
FR4, 1,6 mm, doppelseitig, 450 µm Kupfer, Lötstopplack grün / blau,
Oberfläche HAL verbleit, Positionsdruck weiß, Fertigungszeit 8 AT
